國產高性價比DR86超聲波測厚儀測量精度達到0.01mm，通過選擇不同的探頭還能夠滿足不同的測量場合需求。如選用微晶探頭適用于管材厚度測量，選擇高溫探頭可用于高溫場合的材料厚度測試。為保護探頭，高溫場合請勿使用普通探頭。
為達到更好的效果，超聲波測厚儀測試時探頭與待測物之間的密合度要求比較好，因此我們常常使用耦合劑來排除探頭和被測物體之間的空氣，使超聲波能有效地穿入工件達到檢測目的。本公司銷售有各種常規及高溫耦合劑，滿足不同的測量需求。
超聲波測厚儀耦合劑的選擇和使用
超聲波測厚儀原理及影響精度的因素
國產高性價比DR86超聲波測厚儀技術參數
測量范圍：0.65～500mm（量程示探頭而定）
標準配置探頭:5MHz,Φ10mm,量程:0.7-400mm
顯示精度：0.01mm、0.1mm
測量精度：±(0.5%H+0.05)mm
材料聲速：508～18699m/s
掃描速度：2次/秒～20次/秒
頻率帶寬：1～10MHz
曲面測量下限：（取決于探頭）
Φ15mm×1.0mm(7.5MHz，Φ6mm的微晶探頭)
Φ10mm×1.2mm(7.5MHz，Φ6mm的微晶探頭)
電源：二節AA（5號）電池
工作時間：280小時（自動模式）；100小時（背光打開）
顯示方式：128×64 點陣液晶屏
外形尺寸：136（L）×72（W）×20（H）mm
重量：176g（含電池）
工作溫度：-10℃～50℃，高溫工作溫度小于300℃；
工作濕度：20%～90%RH